华为哈勃将再添IPO，美芯晟蛰伏十余年后冲刺科创板

　　在收获9家公司成功IPO后，华为控股的哈勃投资又有望再增新案例。

　　6月2日，美芯晟科技（北京）股份有限公司（以下简称“美芯晟”）的科创板IPO申请获受理。据悉，这已是哈勃投资本月的第二个A股IPO项目。上一个则是6月1日向深交所创业板提交招股书的半导体设备厂商矽电半导体。

　　来源：上交所官网

　　美芯晟成立于2008年，主营业务为高性能模拟及数模混合芯片的研发和销售，所处的半导体领域是哈勃投资自2019年4月成立以来主要关注的行业。据天眼查数据，截至当前，哈勃投资已累计78起对外投资事件，其中半导体领域投资事件40起，所投企业涉及芯片设计、EDA、封装、测试、材料和设备等半导体领域的多个环节。

　　据了解，美芯晟在2021年底与保荐机构中信建投证券签订了上市辅导协议，如今美芯晟已站在科创板IPO的考核前。能够成为华为哈勃投资的半导体行业投资版图中的一环，美芯晟到底成色几何？

　　2008年2月，美芯晟在中关村科技园成立，由程宝洪、江建国、程才生等几位留美归国精英，以及10余名来自国内著名大学博士和硕士学位的工程师组建。

　　美芯晟设立时，由程宝洪、谭志强、江建国与程才生四位注册资本认缴人，由于程宝洪、谭志强、江建国因是美国国籍，是以美金现汇方式出资，所以美芯晟的性质为外商投资企业。

　　招股书显示，美芯晟控股股东为境外企业Leavision Incorporated，该公司由程宝洪100%持股。截至此次IPO前，程宝洪间接持有美芯晟21.20%的股份，并通过一致行动协议约定，合计持美芯晟31.51%的表决权，系美芯晟实际控制人。

　　据了解，程宝洪原籍浙江东阳，本科和硕士毕业于清华大学电子工程系，后获得美国加州大学洛杉矶分校电子工程博士学位。程宝洪毕业后来到美国硅谷，在摩托罗拉、博通、RFMD等公司从事芯片设计、市场营销及管理方面工作。2005年程宝洪回到中国，在创办美芯晟前曾在中星微电子担任AIC事业部总监。

　　美芯晟成立初期正经历全球金融风暴，全球半导体行业市场都处于低谷时期。彼时，程宝洪也做好了长期过冬的准备，并没有发展太多产品线。

　　近年来，随着国内半导体产业市场环境改善，美芯晟发展提速，开始引起资本关注。招股书显示，美芯晟在2019年至2021年间进行过9次增资与股权转让，投资方有紫尘轻投、元禾璞华、轩宇投资、高捷资本、比邻资本、中小企业发展基金，以及哈勃投资等机构投资者。其中，哈勃投资入股让美芯晟备受关注。

　　来源：猎云网

　　2021年8月30日，美芯晟引入哈勃投资，由哈勃投资向美芯晟有限投资1.2亿元，获164.54万元注册资本，哈勃投资的持股比例为6.25%。随着之后的增资和变更为股份制公司，美芯晟本次IPO前，哈勃投资持有美芯晟352.47万股股份，持股比例为5.87%，是美芯晟第六大股东。

　　来源：招股书截图

　　根据美芯晟2021年11月5日最后一次增资，Leavision将美芯晟21.71万元的注册资本以2000万元的价格转让给Anker。2021年12月，美芯晟变更为股份制后，Anker持股比例为1.55%，以此计算，美芯晟的估值约为25.80亿元。

　　美芯晟成立初期的产品主要以LED照明驱动芯片为主，从2016年开始研发无线充电芯片，直到2018年才有无线充电相关产品。

　　随着技术的积累，美芯晟可提供销售收入的产品已包含无线充电芯片以及LED照明驱动芯片。招股书，美芯晟在无线充电芯片产品覆盖了小米、荣耀、传音等消费电子品牌，在LED照明驱动芯片领域也与昕诺飞、朗德万斯、通士达等照明厂商开展合作。

　　2019年至2021年，美欣晟营收分别为1.50亿元、1.49亿元和3.72亿元，净利润分别为-1918.12万元、-1117.01万元和3261.15万元。其中，LED照明驱动芯片产品仍占营收的较大比例，美芯晟更后期拓展的无线充电芯片产品在2021年才开始放量，当年营收比例达到21.04%，而2020年该部分产品销售收入仅为总营收的3.31%。

　　来源：招股书截图

　　同期，美芯晟研发投入分别为3195.69万元、3681.51万元和6198.22万元，占当期营业收入的比例分别为21.26%、24.70%和16.66%，与可比公司相比，美芯晟的研发费用率较高。在盈利能力方面，2019年至2021年，美芯晟综合毛利率分别为18.61%、22.42%和 40.98%，均低于同期可比公司平均值。

　　来源：招股书截图

　　由于成立前期收入规模相对较小，同时美芯晟投入了大量研发、销售资源，产生了一定的营业亏损。此外，美芯晟此前因股权激励授予计划等股权激励事项累计产生股份支付9511.55万元，导致大额的未弥补亏损。随着研发成果不断转化，美芯晟的亏损逐步收窄并在2021年实现扭亏为盈。

　　据招股书，美芯晟此次拟募资10亿元，其中1.45亿元用于LED智能照明驱动芯片研发及产业化项目，3亿元用于无线充电芯片研发及产业化项目，1.5亿元用于有线快充芯片研发项目，2亿元用于信号链芯片研发项目，2亿元用于补充流动资金。从募集资金用途来看，美芯晟主要是完善其无线充电芯片和LED照明驱动芯片相关产品线的研发和产能建设，以及拓展业务为客户提供多样化电源管理芯片解决方案。

　　不过，美芯晟面临的行业竞争态势非常严峻。美芯晟所在的无线充电芯片和LED 照明驱动芯片行业处于快速增资的赛道，其中不乏大量上市公司和初创企业的参与。在无线充电芯片领域，包括瑞萨、ST、伏达、恩智浦等大厂都已推出大功率无线充电芯片产品。在电源管理芯片领域，国内的上市公司英集芯、晶丰明源、力芯微等发布的产品均已放量，美芯晟2021年的营业收入刚超过3亿元，上述企业在体量上也都超过了美芯晟。

　　美芯晟截至2021年10月31日经审计的净资产账面值为5.99亿元，净资产评估值为6.53亿元，而美芯晟此次募资额是净资产的1.7倍，这也不免让投资者疑惑。

　　（首图来源：美芯晟官网截图）

　　本文来自微信公众号“直通IPO”（ID:zhitongIPO），作者：邵延港，36氪经授权发布。